Zein arazo aurki daitezke txapazko piezen laser bidezko mozketa egitean?

Xaflaren alorretan,txapa prozesatzea, txapa-teknologia eta txapa-piezak, xafla prozesatzeko eta txapa-teknologiaren inguruko ezagutza garrantzitsua sartu da aurretik, beraz, guztiek ezagutu beharko lukete. Hala ere, xaflazko piezen sarrera nahiko gutxi daude, beraz, jende askok ezer gutxi jakin dezake horietaz.

Xaflazko piezak txapa-teknologiaren bidez fabrikatutako produktu bat dira, eta bere aplikazio-eremua oso zabala da. Gaur egun, txapazko piezak edonon ikus daitezke gure eguneroko bizitzan.

Hala ere, fabrikazioan eta prozesatzeantxapa, batzuetan erronka batzuk aurkitzen dira, laser bidezko ebaketa adibidez, eta, beraz, arazo hauek sakon ulertu behar ditugu. Jarraian, arazo hauek labur azaldu eta aztertuko ditugu.

Lehenengo arazoa: Morfologia aldaketa

Hau da, batez ere, leherketa-zulo-teknologia ez delako erabiltzen zulo txikiak egiteko prozesuan, baina pultsu-zulaketa hautatzen da, eta horrek prozesatzeko kalitatean eragin kaltegarria izan dezake.

Bigarren arazoa: errebak existitzen dira

Egoera hau eragiten duten faktore nagusiak honako hauek dira: laser fokuaren goiko eta beheko kokapen okerra, irteerako potentzia nahikoa, ebaketa-abiadura nahikoa eta gasaren garbitasun nahikoa, beraz, azterketa zehatza behar da.

Hirugarren arazoa: ebaketa prozesuan zehar osatu gabeko ebaketa

badalaser bidezko ebaketalinearen abiadura azkarregia da, edo laser-buruko pita hautatzea ez dator bat prozesatzeko plakaren lodierarekin, arazo hau gerta daiteke, eta, ondorioz, prozesatzeko kalitatea eragingo du.