Zein da laser bidezko ebaketa prozesatzeko segurtasun ezagutza?

Noizlaser bidezko ebaketateknologia metalezko materialen fabrikazio-prozesuan aplikatzen da, fabrikazio-zikloa nabarmen laburtu dezake, fabrikazio-kostuak murriztu eta lanaren kalitatea hobetu.

Prozesatzeko prozesuan, erabiltzen den "tresna" fokatutako argi-puntu bat da, beraz, ez dago beste ekipamendu edo material batzuk gehitu beharrik. Laserrak normal funtzionatzen duen bitartean, epe luzerako etengabeko prozesaketa egin daiteke. Gaur egun, laser teknologia oso erabilia izan da makinetan, automobiletan, elektronikan, produktu kimikoetan eta beste industria batzuetan. Laser prozesatzeko abiadura oso azkarra da eta kostua oso baxua da. Gaur egun, laserra batez ere prozesamendu mekanikoan erabiltzen da piezak gainazala sendotzeko, mozteko eta errebak kentzeko. Laser prozesatzea ordenagailu batek automatikoki kontrolatzen du, beraz, ez da eskuzko esku-hartzerik behar produkzio-prozesuan zehar.

Jarraian, zehatz-mehatz azalduko dugu zeintzuk diren zehar arreta jarri behar diren segurtasun neurriaklaser bidezko ebaketaizapidetzea bazkide guztientzat, honela.

1. Laser ebaketa prozesuan zehar, egoera anormal bat aurkitzen bada, makina berehala gelditu behar da, eta arazoa azkar konpondu behar da edo eskumena duen sailari jakinarazi.

2. Altzairu herdoilgaitza mozteari dagokionez, laser ebaketa-makinek plasma ebaketa-teknologia erabiltzen dute normalean altzairu herdoilgaitza eta erlazionatutako beste material batzuk prozesatzeko Txinan. Altzairu herdoilgaitzak berak korrosioarekiko erresistentzia eta gainazaleko gogortasun handia dituenez, plasma ebaketa orokorrean altzairu herdoilgaitzezko plakak mozteko erabiltzen da, baina sugarra ebaketa erabil daiteke kasu batzuetan. Altzairu herdoilgaitzezko plaken propietate bereziak kontuan hartuta, bere fabrikazio-teknologia nagusiak hotza eta beroa prozesatzea dira.

Altzairu herdoilgaitza mozteko hotz prozesatzeko teknologiak honako hauek dira nagusiki: zerra moztea, alanbrea moztea, uraren mozketa, zizaila ebaketa, zulaketa eta zulaketa. Metodo horien konformazio-kalitatea normalean altua izan arren, haien eraginkortasuna nahiko baxua da eta zaila da eskala handiko ekoizpenaren beharrak asetzea.

Prozesatzeko beroaren ebaketa-teknologia bi kategoriatan banatzen da nagusiki: plasma ebaketa etalaser bidezko ebaketa. Horien artean, plasma mozteko teknologia heldua eta egonkorra da eta gehien erabiltzen dena. Plasmarekin alderatuta, laser ebaketak prozesatzeko abiadura azkarragoa eta eraginkortasun handiagoa du, eta ebaketa-kalitatea ere hobea da, baina kontratazio eta erabilera kostu orokorrak nahiko handiak dira.